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一、SMT再行东流焊焊点的结构类型表层贴片元器件一般来说就是指内置式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表层贴片所组成的焊接合部与埋孔焊方法所组成的接合部有非常大的差别。SMT的黏合全过程是在基钢板焊层上根据包装印刷焊膏→贴片SMC/SMD→再行东流焊罢了进行其黏合全过程。从黏合抗压强度剖析，SMT所组成焊点的黏合抗压强度颇高通芯片孔改装方法（THT）所组成的焊点抗压强度。1.THT焊点构造对焊点抗压强度的危害THT改装是将元器件的扩展槽插入PCB的金属化埋孔（下列皆全名PTH孔）中，在焊中再行用钎料将其铺满，组成焊点的构造，如图所示1下图。

图1THT焊点构造顺着PTH孔的边界层，PTH和元器件中间的相接将是很牢固的。这类卡扣结构组成不错焊点的标准，不尽相同充分必要条件要素：①PTH孔与元器件中间的空隙：这一空隙值沿半经方位一般来说取于0.15～0.30mm（闻图2），这时，液体钎料就能十分好地铺满在其中的全部空隙；图2PTH孔与扩展槽间的空隙②PTH孔和元器件的可锻性；③焊点內部再次出现出气孔的预防。所述要素中：①是在PCB图形创意环节就已明确，而②、③则是在生产制造当场务必瞩目的。

从改装工艺性能看来，埋孔恰好还起着了元器件扩展槽放进时的导向性具有，能够提升改装进攻犯规。因此 从确保焊接合部的可信性看来，THT方法更非常容易管理方法。2.SMT焊点构造对焊点抗压强度的危害SMT接合部构造仅有是根据钎料来烘托其黏合抗压强度的，如图所示3、图4下图。因为其焊抗压强度的优劣在非常多方面上不尽相同焊膏自身的原材料特点，与THT方法相比，SMT的焊点没像PTH孔那般的烘托焊部抗压强度的组织。

因而，对接合部的结构设计优化和可信性评定的关键是，焊膏的原材料特点（尤其是疲倦特点）及接合部的样子。因为接合部的样子各种各样，因而，评定时一般来说应用电子计算机模型来进行。图3SMC（SMT）焊点图4SMD（SMT）焊点SMT生产流水线由焊膏包装印刷、帖片、再行东流焊等工艺流程组成，这种工艺流程全是包括商品生产制造中再次出现产品质量问题的缘故。因而，在生产制造当场加强对所述各工艺流程以及彼此之间的操控和管理方法，对确保产品品质具备相近的实际意义。

对接合部可信性造成危害的关键要素具体来说有充分必要条件4点：①提供PCB焊层的钎料量；②PCB焊层与元器件电级部中间的空隙；③元器件的贴放方向对PCB焊层中间的方向误差；④焊层和元器件的可锻性。所述这种要素都包括了生产制造当场加工工艺过程管理的因素，对这种因素操控的好与怕，必需上下焊接合部的可信性，这也是对SMT再行东流焊点进行加工工艺结构设计优化推算出来的关键立足点，特别是在无重金属工艺中特别是在要瞩目的地区。

着重强调对SMT再行东流焊焊点进行加工工艺结构设计优化的目地，便是要从商品建成投产前的加工工艺准备环节就对生产制造当场将不容易再次出现的各种各样不善方式进行预测分析，借此机会事先就采行适度的防范措施，将有可能再次出现的安全隐患击溃在生产制造刚开始以前，即从不愿一个不善五品造成的核心理念提高到不愿造成不善五品的标准不会有的高宽比。并且加工工艺结构设计优化的好坏还将必需关联到生产率的提高和商品的产品合格率。

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